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Electrical Design and Electrical Modeling for IC-Packages and Board Connectors

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Abstract

Zur elektrischen Simulation von elektronischen Systemen werden für systeminterne Übertragungsstrecken u.a. Simulationsmodelle für IC-Gehäuse und Steckverbinder benötigt. Darüberhinaus erfolgt der elektrische Entwurf von Gehäusen und Steckverbindern gleichzeitig mit der Entwicklung eines neuen Systems. Dieses concurrent engineering des kompletten Systems, einzelner Komponenten und der Modellierung erfordert effiziente Verfahren und Programme, mit denen sowohl das elektrische Design als auch die elektrische Modellierung möglichst rasch und zuverlässig ermöglicht wird. In der vorliegenden Arbeit wurde dazu ein Feldsimulator zur Analyse von zweidimensionalen planaren Anordnungen mit einem kommerziellen Modellierungssystem verknüpft. Die Leistungsfähigkeit des Verfahrenes wurde am Beispiel eines neuen SMT-SMT-Baugruppensteckverbinders demonstriert. Dazu wurde zunächst ein sehr genaues Simulationsmodell bestehend aus 28, als längshomogen angenommenen, Segmenten erstellt. Ein Vergleich zwischen Messung und Simulation zeigt, daß bis zu Frequenzen von fmax= 3GHz eine sehr gute Übereinstimmung erzielt wird. Auf Knopfdruck können aus dem genauen Modell Grobmodelle mit der gewünschten Modellierungstiefe (d.h. Anzahl der Segmente) erstellt werden. Dazu finden sich in der Arbeit mehrere Beispiele. Für eine elektrische Designoptimierung kann mit dem hier erstellten Programm der Verlauf der elektrischen Parameter im inneren des Steckers genau dargestellt werden. Für die Koppelkapazitäten und Eigeninduktivitäten werden hierzu ebenfalls Ergebniskurven angegeben.

@THESIS{Ketter98diplom-short,
  AUTHOR =       {Wolfgang Ketter},
  TITLE =        {Electrical Design and Electrical Modeling for IC-Packages
                  and Board Connectors},
  SCHOOL =       {University of Applied Sciences Trier},
  YEAR =         {1998},
  address =      {Trier},
  month =        {November},
  abstract =     {Zur elektrischen Simulation von elektronischen Systemen
  werden für systeminterne Übertragungsstrecken
  u.a. Simulationsmodelle für IC-Gehäuse und Steckverbinder
  benötigt. Darüberhinaus erfolgt der elektrische Entwurf von Gehäusen
  und Steckverbindern gleichzeitig mit der Entwicklung eines neuen
  Systems.
Dieses concurrent engineering des kompletten Systems, einzelner
Komponenten und der Modellierung erfordert effiziente Verfahren und
Programme, mit denen sowohl das elektrische Design als auch die
elektrische Modellierung möglichst rasch und zuverlässig ermöglicht
wird.
In der vorliegenden Arbeit wurde dazu ein Feldsimulator zur Analyse
von zweidimensionalen planaren Anordnungen mit einem kommerziellen
Modellierungssystem verknüpft. Die Leistungsfähigkeit des Verfahrenes
wurde am Beispiel eines neuen SMT-SMT-Baugruppensteckverbinders
demonstriert. Dazu wurde zunächst ein sehr genaues Simulationsmodell
bestehend aus 28, als längshomogen angenommenen, Segmenten
erstellt. Ein Vergleich zwischen Messung und Simulation zeigt, daß bis
zu Frequenzen von fmax= 3GHz eine sehr gute Übereinstimmung erzielt
wird. Auf Knopfdruck können aus dem genauen Modell Grobmodelle mit der
gewünschten Modellierungstiefe (d.h. Anzahl der Segmente) erstellt
werden. Dazu finden sich in der Arbeit mehrere Beispiele.
Für eine elektrische Designoptimierung kann mit dem hier erstellten
Programm der Verlauf der elektrischen Parameter im inneren des
Steckers genau dargestellt werden. Für die Koppelkapazitäten und
Eigeninduktivitäten werden hierzu ebenfalls Ergebniskurven angegeben.},
address = {University of Applied Sciences, Trier, Germany},
month = {November},
bib2html_pubtype = {Thesis},
bib2html_rescat = {EE},
}

Generated by bib2html.pl (written by Patrick Riley ) on Tue Jan 04, 2011 11:14:17